引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來選擇。

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號(hào)最多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對(duì)材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。

引線框架圖一,下圖為單個(gè)引線框細(xì)節(jié)圖，表面鍍銀

引線框架圖二，下圖為條狀蝕刻后的狀態(tài)，可以整版或整條鍍銀

引線框架圖三，下圖為銅材蝕刻后，未電鍍的狀態(tài)

引線框架圖四，下圖為厚度0.5mm厚的框架產(chǎn)品，表面未有鍍層集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外，還要有相應(yīng)封裝配套。引線框架是IC封裝中一個(gè)關(guān)鍵部件，起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實(shí)現(xiàn)其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展，要求其引線框架的引線數(shù)多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化學(xué)蝕刻成型技術(shù)生產(chǎn)引線框架，對(duì)多品種、小批量在成本上特別有利，生產(chǎn)加工周期縮短，不需要加工摸具，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別適合生產(chǎn)多引線框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線條間距大于80um的各類零件。

一.關(guān)于價(jià)格保障

耀達(dá)發(fā)精密官網(wǎng)上發(fā)布的產(chǎn)品如有標(biāo)明價(jià)格為參考價(jià)格，不含稅不含運(yùn)費(fèi)，采購量大的或者采購量少的，我們都建議聯(lián)系我們ly@sz-ydf.com，詢問當(dāng)前價(jià)格。這個(gè)很重要，所以對(duì)產(chǎn)品有興趣的，都十分歡迎詢價(jià)，我們堅(jiān)持以好的質(zhì)量，周到的服務(wù)，做優(yōu)惠的價(jià)格。

二.關(guān)于質(zhì)量保障

專注五金加工，蝕刻行業(yè)，10多年專業(yè)生產(chǎn)供應(yīng)商，只有保證質(zhì)量，才能保住口碑。我們希望每一個(gè)客戶無論是線上或者線下，看到我們的產(chǎn)品都是滿意的。我們對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求嚴(yán)格把控，所有產(chǎn)品發(fā)貨前都經(jīng)過質(zhì)檢，確保發(fā)貨到您手上的產(chǎn)品都是符合您要求的合格的產(chǎn)品。如果您收到的產(chǎn)品有質(zhì)量問題，請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們，我們會(huì)盡快幫您解決，如果是我們的錯(cuò)，我們不會(huì)推辭，如果由于運(yùn)送過程中而使產(chǎn)品受到質(zhì)量上的影響，我們會(huì)盡量在包裝的時(shí)候包裹得更好，也會(huì)負(fù)責(zé)到底，因?yàn)榘b運(yùn)輸因素也是供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)考濾的環(huán)節(jié)

三.關(guān)于樣品保障

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